证券日报网讯 7月23日，晶合集成发布公告称，公司在光刻掩模版研发和生产方面取得重大成果股票配资保证金，成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计2024年第四季度正式量产。量产后，公司将提供28nm至150nm制程的光刻掩模版服务，预计年产能达4万片，有望提升公司市场竞争力，促进持续稳定发展。
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